重生08：从山寨机开始崛起 第300节

　　丁成军说了一大堆智云微电子的投资计划，项目研发计划后，然后翻开了最后一页PPT，开始图穷匕见。

　　他指着上头的巨大数字道：“二十八纳米工艺以及六十五纳米工艺的产能扩充，三年内预计耗资约三十亿美元，主要用以现有工厂的升级，同时还将会新建一座用于成熟用以的十二寸晶圆厂以及两座八寸晶圆厂。”

　　三十亿美元还不被智云集团的高管们放在眼里，更别说这三十亿美元还是分成三年的投入，一年才十亿美元，小意思！

　　而且这些成熟工艺后续几年还将会为智云微电子带来大量的营收和利润，这是一眼看过去就大赚特赚的生意。

　　但是接下来，丁成军的话就让在场这群人无语了。

　　“十八纳米工艺以上的先进工艺节点的工艺研发，工厂建设，我们预计三年内在这一领域里继续投入大约三百亿美元，其中大部分还是用于新工厂的建设，少部分用于工艺技术的研发。”

　　听到三百亿美元这个庞大的数字，在场不少人都是皱起了眉头。

　　这可不是什么小数目，虽然是三年的数据，但是平均下来一年都得一百亿美元了。

　　集团高级副总裁，首席财务官孔伟权道：“这样的投入是不是太大了？三年三百亿美元，这可不是个小数目，一旦投入进去，恐怕会进一步拉低我们集团的整体利润水平。”

　　“同时先进工艺的预期营收以及利润能达到多少？能够达到预期目标？不说赚钱，这设备折旧能否摊平？”

　　“据我所知，先进半导体的设备折旧率非常高，台积电那边达到了百分之三十五以上，而你们微电子这边的折旧率也达到了百分之三十二。”

　　“如此庞大的前期投入，庞大的设备折旧率，后续这些先进工艺带来的利润能够支撑？”

　　此时丁成军道：“按照我们的预测，我们的预期营收和利润，是完全能够支撑其前期的投资以及设备折旧率的。”

　　“当下我们的芯片代工收入来源，是集团内部订单，而集团内部订单里百分之八十都是属于先进制程工艺的订单，尤其是手机SOC领域更是对先进制程的需求无止境，同时CPU以及GPU领域也是持续追求先进制程。”

　　“按照我的预估，哪怕是集团的半导体业务没有大规模的增速，以现有的市场规模也足以支撑起来我们的先进制程的大部分产能。”

　　“按照我们的计算，我们自己投资并生产芯片，其整合成本比寻找台积电代工还要更具有优势。”

　　这个时候徐申学也开口道：“半导体投资嘛，大才是正常的，但是不能因为投资大就缩水手脚的，这先进工艺还是要搞，不仅仅要搞，而且要加大力度搞。”

　　“三年三百亿美元，投吧！”

　　徐申学一向来都是坚定的半导体领域投资的支持者，别说三百亿美元，就算是四百亿美元甚至五百亿美元，他都敢咬着牙往里头砸钱。

　　比砸钱，他徐申学可不怕谁！

　　一场半导体战略会议里，智云集团在徐申学的亲自拍板下，敲定了未来三年总计三百三十亿美元的大规模投资计划，用来建设若干芯片工厂以及推动工艺制程的进步。

　　不仅仅是半导体制造方面，同时在这一场会议里，也敲定半导体设计领域的后续投资计划。

　　智云集团的半导体设计业务，以智云半导体有限公司为核心，智云半导体下设多个事业部，包括SOC事业部，SOP事业部，GPU事业部，储存事业部以及若干重要子公司，如英伟达，威智科技，盘古科技，还有数十家从事各类辅助，功能芯片设计业务的子公司。

　　在会议上，为了继续维持芯片设计凌云的领先，后续几年将会继续维持高投入，以确保若干公司核心产品的领先，主要还是智能终端使用的S系列芯片以及W系列芯片，同时还会对GPU领域以及CPU领域进行重点技术攻关研发。

　　比如保障X86CPU的的顺利研发以及推向市场，如今集团里的各项X86构架下的PC产品，都等着集团自研的X86芯片呢。

　　因此保障半导体设计领域的投入还是很必要的，不过会议上也砍掉了一些辅助类，功能性的芯片业务，之前搞这些是因为国内市场没有，或者无法满足要求，只能逼着自己搞。

　　但是最近几年，随着电子消费产业链的迅速发展，国内也冒出来了很多芯片设计公司，其中不少做的还挺不错的，如此情况下智云半导体这边也就砍掉了一些国内有代替品的非核心产品，通过对技术以及业务子公司的出售，或者和部分国内芯片公司进行合并，来减少产品线和非关键产品的研发投入，以集中力量在核心项目上。

　　不管是半导体设计还是制造，都挺烧钱的，以至于会议室过后，季成河和徐申学在办公室喝茶聊天的时候，季成河都是感叹：“这半导体制造领域太烧钱了，我们辛辛苦苦卖个手机赚点钱呢，转眼就被搞半导体的这些人给花掉了！”

　　徐申学喝了口茶，润了润嗓子后道：“这也是没办法的事情，半导体关乎我们集团的核心命脉，再多的投资也要硬着头皮搞。”

　　半导体领域，直接关乎智云各项智能终端产品的核心性能，同时还影响到PC产品以及至服务器，超算，AI等大一堆的东西。

　　半导体制造领域，对于智云集团而言就是大量终端业务的基础核心……它本身可以不赚钱甚至亏损，但是不能没有。

　　不但要有，而且要非常先进，争取和主要对手持平，甚至领先对手。

　　要不然的话，智云的手机芯片用着二十八纳米，水果等竞争对手用着二十纳米甚至十四纳米的芯片，这还怎么竞争？

　　但是幸运的是，这一场会议后没有多久，智云微电子的丁成军就给徐申学带来了一个好消息。

　　“徐董，我们的十八纳米工艺生产线，刚刚在深城十七号厂进行了小范围的试生产，除了良率还有些不足外，其他方面的各项性能数据指标都已经达到了设计要求，并且是达到了世界一流水准。

　　丁成军给徐申学报告显得有些兴奋：“这个世界一流水准可不是我们自吹自擂，而是实打实的世界一流水准。”

　　“其中最为核心的一个技术指标，晶体管密度上，我们的十八纳米工艺达到了一千六百万每平方毫米，这个数据大概和英特尔的22纳米3D晶体管工艺持平，还略微超过台积电的二十纳米工艺一千五百万每平方毫米的的水准，如果我们的情报没有错的话！”

　　“除了晶体管密度之外，我们相对于台积电的二十纳米工艺，我们还有一个低功耗的优势，更低的功耗意味着我们可以把芯片做的主频更高一些，提升整体芯片性能，同时控制发热。”

　　“我们采用S503芯片进行试生产的时候，测试生产出来的S503芯片非常出色，性能对比去年采用二十八纳米工艺的S403，CPU性能上至少有百分之五十的提升，GPU性能有百分之六十的提升。”

　　“不仅仅如此，我们还缩小了芯片的体积，降低了功耗，使得芯片的整体性能大幅度提升。”

　　丁成军道：“经过试生产的证明，我们的十八纳米工艺完全达到了设计要求，甚至严格来说，还超过了我们的预定的一些技术指标。”

　　“唯一要说缺陷的话，大概就是比去年的S403，成本要稍微高一些，但是我们正在努力提升良率，争取到六月份的时候把良率提升到可以接受的程度，把成本控制在去年S403的程度。”

　　丁成军一边说着的时候，还一边递过来了一份技术资料报告。

　　徐申学一边听一边翻看报道，光看这技术报道里的各种技术参数对比，就很容易能看出来，其实智云的十八纳米工艺，其实和英特尔那边的二十二纳米3D晶体管工艺差不多，各方面的性能数据也比较一致，包括栅极长度以及晶体管密度这些，其实都半斤八两。

　　毕竟两者属于同一个工艺节点，性能类似也是情理之中。

　　至于为什么智云集团非要用十八纳米工艺这个词，那纯粹是商业宣传需要……谁让台积电非要弄个二十纳米工艺出来。

　　英特尔，智云以及台积电，这三家芯片制造企业的工艺技术算是当下的第一梯队。

　　从综合性能来进行对比的话，那么英特尔依旧是龙头老大，他们的二十二纳米3D晶体管工艺，经过了成熟迭代后已经比最初推出来的时候更强悍了。

　　其次则是智云刚刚试产的十八纳米工艺（22纳米3D晶体管工艺），稍微弱了英特尔一头，但是差距并不大。

　　再过来是台积电的二十纳米工艺，其实他们这技术还挺先进的，愣是以2D晶体管做到了近乎智云/英特尔3D晶体管工艺的晶体管密度，虽然稍微少点点，但是差距不明显，基本上可以认为是同一水准。

　　但是2D晶体管设计相对于3D晶体管，同性能上功耗要更高一些。

　　这意味着，台积电的二十纳米工艺和智云的十八纳米工艺，架设生产同一款芯片的话，台积电的二十纳米工艺生产的芯片，功耗更高，发热更大一些。

　　而这一问题，在PC领域里其实问题不大，因为有风扇散热，大不了上水冷……

　　但是在寸土寸金的手机产品里，这就带来了相当大的麻烦了，手机里可没什么尺寸空间来设计安装额外的散热系统。

　　根据智云集团情报部门得到的情报，水果为了适配台积电的二十纳米工艺技术，甚至在设计A8芯片的时候，就限制了芯片主频，以降低主频的方式来避免功耗过大，带来发热问题……或者说，也不是故意限制，而是根据工艺水平针对性设计成这样的。

　　这样一来，今年下半年，智云发布新一代旗舰手机的时候，那么在芯片性能上将会再一次获得领先。

　　两者看似晶体管密度差不多，但是A8芯片为了限制发热只能玩残血版，但是智云S503却是能毫无顾忌的拉主频飚性能，这差距就来了啊！

　　光是看到这数据参数的对比，徐申学就已经能够预料到秋天双方的旗舰机都上市后，自家手机在性能上吊打对方的场景了。

　　当然，不管怎么说采用台积电二十纳米工艺的水果A8芯片，性能依旧会非常强悍，乃是今年智云芯片的核心竞争对手，甚至可以说是仅有的竞争对手。

　　至于其他竞争对手，也就是高通，联发科，四星这四家的SOC芯片，今年智云的S503能吊打他们！

　　理由非常简单，他们只能继续使用二十八纳米工艺！

　　高通他们虽然有二十纳米芯片工艺的新一代芯片计划，但是他们不可能从水果手头上抢到台积电的二十纳米工艺产能的。

　　这意味着高通的新一代骁龙二十纳米工艺芯片想要大规模出货，估计都要到明年去了，这连货都没有，拿什么竞争啊？

　　联发科就更差了，虽然进入了手机SOC领域，但是因为国内低端市场早就被智云W系列抢光了，他们的生存很艰难，同时也不可能抢到台积电的二十纳米先进产能的。

　　四星的自研SOC芯片也面临着没有先进工艺使用的尴尬，今年的大部分芯片都只能继续使用他们四星的二十八纳米工艺，估计要明年初才能够拿到二十纳米的芯片。

　　今年的手机芯片之争，还是智云的S500系列以及水果的A8，其他的只能在一边看戏！

　　而这种芯片竞争，某种程度上也是智云微电子的十八纳米工艺和台积电的二十纳米工艺之争。

　　至于其他几家芯片设计厂商，如高通，四星，联发科；芯片制造厂商，比如四星，格罗方德，联电等都已经落后时代了。

　　其中四星今年的二十纳米工艺进步被推迟，估计要年底才能试产，量产得明年初去了，同时他们的十四纳米3D晶体管工艺也是麻烦的很，迟迟没能解决。

　　而导致这一切的部分原因，也和前两年的芯片人才争夺大战里他们落入下风有关系，

　　之前出身于台积电，主攻3D晶体管技术的梁松教授要换东家，四星先联系，但是后来被智云给截胡了……

　　这导致了什么效果？

　　按照网友们的说法就是，四星没能挖到梁松，所以十四纳米3D晶体管工艺持续难产。

　　反观智云在挖到了梁松后，工艺推进顺利的很，只用了几年时间就推进到了十八纳米工艺，并且采用了3D晶体管技术。

　　这就是顶级人才带来的严重影响……一个顶级人才，那是真的能够改变整个行业的。

　　当然，徐申学则是知道，智云微电子的工艺推进速度之所以如此顺利，除了梁松这种顶级人才的加盟外，也和科研系统的巨大作用是分不开的。

　　两者相辅相成，最终才导致了这么巨大的成效。

　　没能挖到梁松，又找不到其他可以代替的重量级芯片人才，所以四星如今的工艺推进就有些麻烦了。

　　你要说搞不出来也不至于，但是怎么也得推迟个两三年。

　　还有一个主要芯片代工厂格罗方德，这家工厂就是之前AMD旗下的芯片工厂，后来AMD把旗下的芯片制造业务卖掉，甩掉包袱后专注芯片设计。

　　于是乎这部分被卖掉，由西亚资本接手的AMD芯片制造业务，更名为格罗方德，又收购了其他部分芯片工厂后，成为了美国的第二大芯片代工厂。

　　他们的技术更落后，还不如四星呢，依靠他们自己研发，好几年后估计都搞不出来。

　　联电也类似，虽然还没有停下研发的步伐，但已经追不上那前头几家巨头的步伐了……

　　格罗方德以及联电陆续掉队，某种程度上也是他们自己的选择……继续跟进搞先进工艺太花钱了，动不动几十亿上百亿美元的投资。

　　股东们看了都心惊胆颤，还不如靠着成熟工艺先赚点钱，然后等时间推移，低制程工艺容易搞了再来搞呢。

　　现在就投入巨资，和英特尔，智云，台积电，四星这四家比拼工艺，玩你追我赶这一套，会死的很难看的。

　　不说别的，订单就不好搞……顶级工艺的大订单其实并没有想象的那么多，而且都集中在少数几个头部芯片设计公司手里：英特尔，AMD，高通，水果，智云，四星，华威，联发科等少数几家。

　　本来还有个英伟达的，但是现在英伟达已经变成智云半导体旗下了，因此也归属到海智云旗下。

　　而这些企业大订单里，相当多还是人家自己自产自销，根本就不找代工。

　　如英特尔，他们的芯片都是自己生产的，可不需要什么代工厂。