重生08：从山寨机开始崛起 第549节

　　“至于他收集整理的这些太空电梯以及碳纳米管的资料，还有你看，他电脑里的这份稿子……你看看，这是一份报告发现了重大机密碳纳米管的报告！”

　　“怎么看都觉得，这人在忽悠对面……这不，还真让他忽悠成了，到手了二十万美元经费呢。”

　　副部长看罢诸多详细的报告后，沉默了半天突然来了句：“真他娘是个人才！”

　　“既然他要忽悠，那么我们就稍微配合他，正好借这个碳纳米管的名头，掩盖我们的MMK34项目！”

　　作为安保部的副部长，具体负责MMK34项目安保的高级安保管理人员，这个副部长是安保部门里唯二知道MMK34项目一些基本情况的人。

　　MMK34项目就是一个超导材料项目，当然，具体是什么超导材料，性能如何这些东西他也一无所知。

　　他只知道MMK34项目，是一个超导材料项目……

　　如今正好借着朱俊能编造出来的碳纳米管材料，来忽悠对面尽可能的拖延超导材料被公开的时间。

　　这种情况下，他迅速制定了详细的计划，准备来一波大忽悠。

　　甚至为了演的像一些，他还真找到了于泰和这个研究所的所长，让他搞个碳纳米管的项目组……也不是真研发什么碳纳米管，只是名义上搞个项目组出来，然后给他提供一些似而非似的资料之类的。

　　于泰和面对安保部门的请求，也是很干脆的答应了下来……碳纳米管材料他不太懂，但是这不重要，反正对面的副部长都明确说了，这只是个用来忽悠人的玩意。

　　于是乎，人工智能材料研究所里，还真就设立了一个碳纳米管项目组……只不过里头的所谓研究员，清一色都是安保部门的人兼职的。

　　而各种技术资料什么的，都是研究所里提供的一些资料。

　　于泰和闲着没事，还亲自上阵，带着几个研究所搞了搞这些资料，自己提了几个大方向，然后让科研辅助人工智能系统跑了跑，然后再整合，这里弄一点资料，那里弄一点数据，最后结合起来了一份看着还挺像样碳纳米管新型材料……属于理论上存在，性能很好，但实际上做不出来的碳纳米管材料。

　　咋一看，也是很唬人的……哪怕是对面的碳纳米管材料专家来看了，也不敢说百分百怀疑这材料是假的。

　　至于他们无法复制这种材料……废话，材料哪有这么好复制啊，别说碳纳米管这种前沿技术的材料了，就算是普通合金钢材，也不是想要复制就能复制的啊！

　　不过这个碳纳米管材料什么时候才能够被传递到太平洋对面的那些人手里，这个于泰和就管不着了，事情已经和他没啥关系了，自然会由安保部门的人负责。

　　本来安保部门的人已经把资料准备好，甚至连人工智能材料研究所的‘内部人员’也已经准备好了，回头就找朱俊能接触一二，给他透露一些碳纳米管的信息。

　　奈何朱俊能比他们想象的还能忽悠，也更有耐心……好几天过去了，竟然还停留在接触阶段，碳纳米管彷佛不存在一样。

　　朱俊能有耐心，对面似乎也听忽悠，智云安保这边反而不着急了……就这么慢慢来，陪着对方演戏呗，只要能转移对方注意力那就行。

　　省的他们一天到晚都不死心，到处玩渗透。

　　就当安保部门的人进行各种MMK34材料的安保工作的时候。

　　实际上于泰和已经带着MMK34项目组的研发人员，对MMK34材料完成了基本的各项测试工作。

　　同时大量的各种专家进驻后，也开始探索MMK34材料的各种其他研发项目。

　　其中最为核心的项目有两个，一个是MMK34材料的后续研发，研发出来性能更高的常温常压超导材料，MMK34材料的研发成功，这就意味着目前的技术路线是正确的，继续沿着这条技术路线深度挖掘，说不准就能够搞出来性能更好，比如零上温度就能常压超导的超导材料。

　　同样是常压下，零下二十多度的超导材料和零上温度的超导材料，在应用便利上是差别巨大的。

　　所以，现在徐申学也好，于泰和以及其他的一些专家们都希望能够沿着这条技术路线继续研发，然后搞出来更好的常温常压超导材料。

　　而另外一个研发任务就是对MMK34材料进行大规模的工业量产化……这也是属于难度非常大的研发任务。

　　围绕着MMK34材料，整个广城智云人工智能材料研究所都在忙碌着！

　　期待能够尽早的完成技术突破，实现工业化量产以及大规模的应用！

第423章 全球第一大半导体企业

　　时间来到九月份，智云集团的各项业务都按照着预定计划在走。

　　其中的核心业务S系列手机的情况也相当不错。

　　八月中旬推向市场的全新一代的S17系列手机，凭借着强悍的硬件性能，顶级的生态应用以及使用体验，还有独特的灵动胶囊显示模式，内置的Yun AI系统，还有Max系列的三摄像头以及居中圆形布局，标准版以及Pro版本的双摄像头全面覆盖。

　　这些诸多的特性，都让S17系列手机在全球市场里引起了新一轮的抢购浪潮。

　　不仅仅是在国内市场大爆，几乎独占了五千元以上的高端市场份额，同时在欧洲，东盟，拉丁美洲，澳洲，日本等除了美国外的所有智能手机主要市场里都获得了大爆。

　　前期准备的备货迅速清空，后续三大代工厂7*24小时开工生产的手机，出场后也是第一时间运往各国市场被销售一空。

　　S17手机，在发布后继续迎来了全球缺货的情况。

　　S系列手机发布后抢购以及全球缺货，这已经是传统了……人们对此已经见怪不怪了。

　　而S系列手机的大爆，尤其MAX系列销量良好，让诸多外界的分析师们认为智云集团今年的手机出货量，稳住三亿台已经不是问题了，营收进一步增加也是大有可能的。

　　毕竟MAX系列的销量在持续增加，而MAX以及MAX Pro这两款手机，可是分别是八千元起步以及一万元起步的超高价手机。

　　这两款机型的销量上涨，带动了整体的S系列的销售均价以及整体营收以及净利润的上涨。

　　智云集团的核心业务持续上涨，而其他业务里也有情况不错的。

　　季成河向徐申学报告的时候，就是表现的非常轻松：

　　“今年我们的半导体业务持续维持一个很不错的增速，芯片业务里的SOC业务继续维持小幅度涨幅，预计今年的出货量有望突破八亿枚，占据了全球SOC市场的接近百分之五十五。”

　　徐申学只听这个数据就知道，今年自家的SOC业务，又把高通给压在下头了，而除了高通外，其他几家，如水果、华威、联发科以及国内新崛起的紫光就更加无法对自家的SOC业务形成挑战了。

　　至于昔日的SOC市场里的主要玩家，如德州仪器，四星都已经不太行了。

　　季成河道：“SOC市场是一个非常庞大，同时也是一个竞争非常激烈的市场，我们也在积极面对竞争对手的挑战，今年陆续推出新产品以面对竞争！”

　　徐申学道：“SOC市场是一个大市场，也是消费半导体行业的一个重要应用场景，可不能忽视了！”

　　今年的市场总规模大概能够达到一千四百亿美元，这可不是一个小市场，值得智云集团高度重视了。

　　虽然智云半导体的SOC销量，大部分都是智云集团以及威酷电子所供应的，但是也占据了大量的第三方市场，核心客户有四星、LG、华威、大米、OV以及联翔……基本上除了水果外，其他的手机厂商或多或少都会采购智云集团的SOC芯片。

　　当然，他们同时也会找高通或联发科采购SOC芯片……供应链多元化原则，不能把鸡蛋都放在一个篮子里。

　　如果都采购智云半导体的SOC芯片了，那么高通以及联发科的SOC业务明年就得完蛋……一旦竞争对手完蛋了，这些手机厂商就只剩下智云半导体一个供应商了……这对他们可不是什么好事。

　　所以哪怕是国内的一些手机厂商，大部分芯片都是采购的智云半导体的芯片，但是依旧会持续采购高通或联发科的芯片，维持芯片供应多元化。

　　所以，智云半导体想要持续的大幅度提升市场份额，其实已经很难了，不过最近两年智云半导体在SOC业务上，则是持续向中高端靠拢。

　　尤其是去年开始，智云半导体已经开始向市场大力推动基于十四纳米工艺以及十二纳米工艺的W900系列芯片。

　　尤其是今年上半年，正式对外供货基于十二纳米工艺的W909芯片。

　　其中的W909芯片，作为智云半导体旗下W系列里的新一代旗舰高端芯片，采用六核设计，性能极为强悍，成为了今年诸多手机品牌旗舰机的芯片。

　　如威酷电子今年的小蓝MAX系列，大米的全面屏手机系列，OV的旗舰机系列，联翔的旗舰机系列，清一色的都是使用这个W909芯片。

　　而国外市场里，LG以及部分日本品牌的手机厂商，他们的部分高端机型也采用了W909芯片。

　　不过依旧没能争取到四星盖乐世系列的订单……如今四星方面和高通的合作越来越深，高通的芯片让四星半导体代工，四星的手机则是大规模使用四星的芯片。

　　同时四星在华夏这边的销量大幅度暴跌后，四星方面开始把市场中心也放在了其他地区的市场。

　　诸多情况下，智云半导体的W系列芯片，想要争取四星的订单已经越来越难了……不是说四星不采购智云半导体的SOC了……只是智云半导体的SOC芯片，在四星的供应链体系里变成了28里的2，只能拿到一些中低端芯片的订单，份额不多，金额也不大。

　　说白，四星现在给智云半导体的SOC订单，成为了四星那边用来制衡，和高通进行博弈的手段……

　　四星：你再不讲价，我可就找智云买了啊！

　　高通：算你狠，我顶多再降价百分之十，不然宁死不卖！

　　智云：说好的四星订单呢？

　　不仅仅四星这边如此，LG以及其他国外手机厂商也是采用差不多的策略……一边用小份额订单吊着智云半导体，一边用智云半导体威胁高通降价。

　　当然，国内手机厂商也走差不多的路子，一边用小订单吊着高通，一边用高通威胁智云降价。

　　这就是供应链多元化的必要性了……智云和高通但凡死一个，手机芯片立马就得原价飙涨百分之五十！

　　至于联发科和国内新崛起的紫光，暂时只能在低端市场厮混，没啥影响力，而水果和华威，他们的芯片只自用不外销。

　　所以目前的第三方SOC市场，基本就是智云半导体和高通相互竞争的局面，竞争非常激烈。

　　智云半导体今年的中高端芯片，除了W909芯片外，还有上一代，采用十四纳米工艺的W906以及907这两款芯片。

　　其中的W906芯片销量一般，已经没有太多的新客户了，都是一些老机型在销售，该芯片主要是定位在高端，价格昂贵，但是性能比W909芯片差，价格又没低多少，性价比对比W909极差，因此该芯片的市场定位已经被W909芯片所代替。

　　然而W907芯片的话，则是销量越来越高，因为这是一款基于十四纳米工艺的中端芯片，本来就是给两三千块的手机使用的，而随着出货量持续增加，制造成本持续降低，售价也逐步降低，现在已经开始出现在大量的一千五百元左右的机型上了。

　　也可以说，经过两年左右的市场普及后，现在在普通手机上也开始使用十四纳米工艺的芯片了。

　　目前的W907芯片，已经代替了昔日的W707芯片，成为了智云集团里出货量最大的外销芯片，出货量相当夸张，预计今年能够达到一点五亿枚左右……很多今年新推出的很多一千五百元到两千五百元左右价位的手机里，搭载的都是这一枚芯片。

　　原来的市场主力军W700系列，虽然销量下滑，但是依旧占据了不小的市场份额……这款芯片是基于28纳米低功耗工艺，这工艺哪怕是在现在，依旧不算落后。

　　别看智云和水果都玩十纳米工艺的芯片去了，但实际上现在哪怕是十四/十六纳米工艺的芯片都还没有完全普及呢，只能在中高端手机里看见，而低端以及部分中端手机里所看见的都是二十八纳米工艺的芯片。

　　尤其是在千元机市场里，二十八纳米工艺依旧是主流，而千元以下的超低端手机就更不用说了。

　　同时W700系列芯片的无基带版本也开始扩大在其他智能设备里的市场应用，销量逐年上涨。

　　SOC芯片，尤其是无基带版本的SOC芯片，其市场寿命其实挺长的……一开始给中高端手机使用，然后是给低端手机使用，再过来则是给智能电视或其他乱七八糟的智能设备使用。

　　所以可别觉得28LP工艺的W700系列性能已经落后，然后就没什么市场了……但实际上还能再卖几年。

　　而实际上，目前市场上能够提供类似W700系列这种基于28LP工艺的SOC的厂商，一共就没几家。

　　满打满算也就智云，高通，水果，华威，四星，联发科这几家……

　　可不是真的烂大街了。

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　　SOC芯片业务，只是智云半导体业务里的一部分，智云半导体的业务包括了各种乱七八糟的芯片。

　　其中的储存芯片则是一大核心业务！