我只想造车，你们却逼我造火箭 第535节

　　李毅看了看左右，没有其他人答应了，自己这才答应一声，“领导，您说……”

　　“我听说，你现在很重视高新产业，芯片、半导体投入都很大，而且最近又开始做光刻机了？”

　　“领导，是在做，芯片主要还是以车规级芯片为主，有一部份手机芯片生产，因为架构和设计不同，加上我们国内制程问题，所以现在主要搭载的都是中低端设备，这一块在国内，我们不是独家。”

　　确实不是独家。

　　就说车用芯片，结合国际半导体产品分类情况以及我国汽车行业的特点，其中将汽车半导体就分为10个大类和60个小类，这里面按照大类统计，包括控制芯片、存储芯片、计算芯片、信息安全芯片、驱动芯片、通信芯片、功率芯片、电源芯片、模拟芯片以及传感器。

　　这和芯片行业分类方式稍微有点不一样，因为芯片行业是按分立器件还有集成电路来分类的，所以，如果我们看看这些芯片产品，绝大多数都是成熟制程。

　　就算分类中的计算芯片，也就是座舱和智驾芯片，确是需要一部分先进制程，但也达不到目前手机芯片的制程。

　　比如李毅现在用的英伟达系列芯片，制程用到的基本都是28纳米的，但此时国际最先进的制程，已经到了10纳米，而且手机芯片多数制程，也到了14纳米。

　　而至于其他芯片，70%以上的芯片，制程都是90纳米以及以下，这就决定了，其他车用芯片的设计生产，国内会有很多厂家。

　　比如MCU、驱动、通信、电源、功率、模拟、传感器这些国内都能做，甚至有几个领域目前已经做到了世界前几，比如IGBT。

　　对于李毅的谦虚，首席没有否认，只说道：“你们还是领头羊吗……”

　　这时候，李玉林带着身后几个身穿旗袍的美女端来了吃食，这就是几碗炝锅面，只是里面的配菜多一些罢了。

　　“边吃边聊……”

　　李毅有了前面吃苹果的尴尬，此时倒是彻底放松下来，接过来一碗面直接吃起来。

　　也顾不上礼仪，足足吃了两碗之后，才意犹未尽的把空碗递了出去。

　　而此时，领导的一碗面，也刚刚吃完。

　　“人老了，上岁数了，胃口就小一点，你要不够，再加……”

　　这该死的华夏式客套……李毅还真的又加了一碗。

　　三两下吃完之后，擦擦嘴，主动开口说道：“领导，直踩这个事情，我也听到消息了，但汽车芯片这一块，我们暂时不担心……”

　　来之前，他就做了很多功课，知道即便此时华夏车载芯片9成靠进口，国产使用还很低，但也不怕直踩。

　　因为汽车芯片的难点在于，如何通过设计、制造、封装、软件等环节，实现高功能安全。

　　这里面，汽车芯片的EDA工具需要ISO26262认证，开发流程需要ISO26262认证，芯片本身需要ISO26262和 AEC-Q100认证，制造需要专门的车规产线，封装需要专门的车规产线(IATF16949)，最后做出来的控制器产品还需要符合ISO26262认证。

　　也因此，汽车芯片还有一个特点是验证时间长。

　　这和消费级芯片不太需要做太严苛的测试流程不一样，因为汽车芯片必须做这些。

　　比如AEC-Q100，跑完三个批次1000小时的测试，基本上小半年就过去了。

　　如果整车厂要上车验证，最短流程冬测+夏测，大半年就过去了。

　　严谨一点两冬两夏，跑完就得小两年时间。

　　原本历史上，即便我们正儿八经开始做汽车芯片的时间点，也就是2021年缺芯潮开始的时候，当时那些国内的晶圆厂、封装厂没多少车规产线，芯片也没多少过了车规的，乃至国内芯片领域懂 ISO26262的都不多。

　　但等到进入2024年以后，东西两方贸易镇逗最激烈的时候，汽车产能也不受影响，就是因为，一大批从2021年成立的汽车芯片自产项目，此时已经完成了验证，开始大规模替换外面芯片。

　　这也是当时李毅身在博世，却没办法，必须转行智驾AI芯片工程师的原因。

　　没办法，其他芯片，国内太厉害了。

　　而回到这个时间线，因为国内电动汽车足足比原本历史早提前了四年，加上李毅一直不断的给国内芯片行业投资，导致此时国内汽车芯片，除了核心的智驾以及座舱还多用进口以外，其他都已经实现了替换。

　　“也就是你们现在自己已经能够生产了？”

　　听完李毅的解释，首席多问了一句。

　　“差不多，即便座舱芯片还有智驾芯片目前都是进口，但我们实际上，也很早就有了基于RISC-V架构的设计。”

　　“现在用在小米中低端手机上的芯片，我们完全能够满足汽车使用。”

　　前面就说了，汽车芯片的难点在能不能验证上车，能不能找到细分领域的替代方案。

　　即便出了座舱芯片还有智驾芯片，其他芯片也会被卡脖子，但事实上，这些芯片产品设计起来不算难，有的是方法可以做。

　　比如NXP的SBC，BCD工艺不完善，那就不用BCD做，用两三颗芯片拼一起功能也能实现。

　　无非是在一定的成本下，在高标准的功能安全下，实现对应的车上的功能，阮佑平昨天可是电话里给他李毅上了半夜课的。

　　“总管，我们国家造车，目前电动汽车确实是一个突围方向，正因为这样，我们越是对自身电子电气架构熟悉，就越敢用国产芯片。”

　　“传统车企们过去不熟，电子电气元件全靠Tier 1，这两年国产芯片在社会资本的投资下，尤其是在“全栈可控”的高要求下，后国产化率快速提升。”

　　“所以，我们不怕他们直踩。”

　　“得，让我白担心一场啊……”

　　旋即转移到小米手机上面，“那小米手机芯片……”

　　“哈哈，领导，这一块更不用担心。”

　　“一者，我们盘古集团目前也有很多外资股份，比如贝莱德、先锋领航，都是国际一等一的背景，他们从利益出发，不会限制。”

　　“二者，他们直踩花为一家，已经压力够大了，如果再直踩我，真不怕我们和花为合并一起做研发？”

　　首席笑了一下，“是啊，那为什么你们不一起做研发呢？这如果突破了，不就让我们国产芯片半导体，彻底摆脱束缚了吗？”

　　李毅气息一滞，这才知道，今天的戏肉来了。

　　斟酌了一下才开口：“总管，不客气的说，那家公司在我眼里，就是一个搅屎棍，做啥啥不行，吃啥啥不剩，与其跟他合作与虎谋皮，我宁愿和中新公司合作。”

　　“行，那你就和中新合作。”随后，看向另一边落座的几人，

　　“自薛同志……”

　　“总管，您说……”

　　首席看向李毅，介绍说道：“这是西京微电子技术研究所的主委先生兼副所长，李自薛。”

　　李毅一下明白过来，这是要自己给中新找一条路啊。

　　因为，花为已经被直踩了，作为国内另外一家通信方面的巨头，中新估计也免不了。

　　而西京微电子技术研究所，正是中新通讯的控股股东。

　　“你们双方可以在卫星通讯、武G基站、芯片等各个领域合作吗，共同研发，李毅你投资的那几家光刻机的配件企业，近期郭嘉也会大力扶持。”

　　“这不算未雨绸缪，但也是集合行业力量了吗……”

　　李毅只能点点头，面色沉静，但心里却已经高兴的快蹦起来了。

　　有了这么一个核心技术公司合作，他很多的想法就能施展了。

　　首席又和李毅闲聊了几句，就起身走了。

　　李毅陪同送出去之后，看着留下来的李自薛，笑了一下。

　　随后，双方进行了深入的交流，接下来，两个公司也在技术领域、资本领域快速的开始了沟通。

　　等到时间到了2017年五月中的时候，随着海对面一声直踩令下，中新通讯也正式发布了自己的对抗措施。

　　“我方在现有海外面的市场，将放弃武G基站建设，放弃出口武G技术，愿意给各合作伙伴提供性价比更高的SI-G通讯模组+卫星流量模组方式，欢迎各合作伙伴洽谈。”

　　这并不是说中新就彻底放弃了武G通信的研发。

　　毕竟，作为一种通信标准，中新此时已经有了很强的基础专利，如果放弃，那等于是自杀。

　　但一个直踩，实际上也等于让国外市场对于中新未来的武G出口变的遥不可及，只剩国内市场以及一些第三世界国家市场，到是和后来中新面临的样子一样。

　　但不推广，不代表中新愿意放弃国外市场。

　　武G市场很大，一个基站建设就要花费五六十万。

　　但一个武G基站能够容纳的用户规模，实际也就不到三十人。

　　以后世2024年我们内部的武G基站为例，当时全国武G基站数量达到了440万个，即便全民武G，平均下来，实际上一个基站服务的人员也就三百多个。

　　对比李毅一颗天枢卫星服务的人数，差距非常明显。

　　这还是天枢卫星带宽保持现状的情况。

　　实际上，随着中新通讯和李毅这一次的深入合作，只短短几个月，依靠上面强大的技术储备还有中新通讯的技术能力，五月份天枢3号卫星已经下线。

　　而这颗卫星的下载速率，已经达到了100Gbps的样子，即便是上传速率，也达到了30Gbps，对比天枢2号，总容量增加了5倍，但成本增加了却不到一倍。

　　并且随着制造数量的提升，这个成本很快就能再次下降到2000万一颗一下。

　　由此，李毅也彻底的停止了天枢2号卫星的生产，甚至早在三月份时候，就叫停了小米航天二季度的所有卫星发射。

　　这虽然给新生的小米航天带来了一定的影响，尤其是快速发展的港岛用户，但李毅觉得完全可以承受。

　　不就是被骂一顿，或者失去一点客户吗？

　　只要自己卫星后面发射的快，给用户一些补偿，这种问题就很好解决。

　　毕竟，只这么一下，研发进度就足足快了一年多，给他们省下的成本，那就是数百颗卫星，上百亿的成本节省。

　　“李总，合作愉快啊……”

　　进入五月份，停止了将近三个月发射的小米航天，终于要再次发射了。

　　这一次，李毅邀请了已经担任中新科技董事长的李自薛一起参观。

　　“谢谢李总给这个机会……”

　　中新通讯和小米航天这一次的合作，除了技术研发，李毅更是直接开放了天枢通讯的股权合作。

　　不然人家凭什么跟你合作？