美利坚：目标掀翻洛克菲勒 第973节

　　“纳科？这是什么品牌？亚洲的小作坊品牌吗？名字有点耳熟，但完全想不起来了。”

　　人群外围，一个穿着正装满脸青涩的行业新人，盯着大屏喋喋不休，眼底还带着困惑和不满。

　　“这么一个没名气的小品牌，凭什么把发布会时间，插在德州仪器和高通这两大巨头中间呀？”

　　“这可是黄金时段，前后都是行业天花板级别的企业，它配吗？”

　　“难不成是组委会收黑钱了？”

　　小青年有些愤愤地模样，也吸引来了附近的几道有些嘲笑的目光，他们像是在看一个不懂行、乱说话的门外汉。

　　而小伙身边，一位气质沉稳的中年男人，无奈地瞪了他一眼，觉得有些丢脸得低声呵斥道“闭嘴，你懂什么，这可不是什么小品牌，别在这惹人笑话。”

　　年轻人瞬间愣住，有些质疑的顶嘴道“不是小品牌？可我怎么从来没听过这家公司啊？”

　　中年人有些不想理他，可两人胸前挂着一模一样的媒体胸牌，又让他不能不理。

　　继续让对方这么白痴下去，他也会一起被嘲讽。

　　他抬眼望着大屏，没好气地解释道“这家公司可是恩斯特斥巨资，整合收购全球多家优质通信企业，拼凑组建起来的行业巨头，是妥妥的上游核心玩家，可不是什么杂牌小厂。”

　　“科胜讯，你总该知道吧？”

　　“当然知道！”年轻人立刻点头“全球顶尖的基带芯片巨头，更是民用、工业级调制解调器领域的绝对霸主，市场占有率常年第一。”

　　“这个纳科，就是科胜讯的全资母公司。”

　　小年轻恍然，他终于想起来这个纳科公司的来历了。

　　怪不得总觉得名字耳熟，好像从哪里听过，原来是那位首富耗费重金整合资源，打造出来的通信产业巨头呀。

　　其实也难怪他对这个名字有些陌生，实在是当时纳科完成了大规模的企业收购，完成了产业整合之后，便迅速进入了深度蛰伏状态，直接销声匿迹了。

　　这一年多来，媒体的所有报道，也都是围绕科胜讯等旗下子公司的身上，自然而然地就遗忘了纳科这个母公司的名号。

　　中年人没有再理会小年轻，看向大屏的脸上依旧充满着凝重，而且愈发浓烈，他死死盯着大屏上，关于纳科信息下方的两行醒目的标语，忍不住低声自语“真的假的？不会是挂羊头卖狗肉，纯粹搞噱头炒作吧？”

　　全场所有人的目光，此刻也都尽数落在了那两行加粗高亮的宣传标语上，它就宛如滔天巨浪，成为了舆论的中心。

　　【纳科半导体，将重构CDMA芯片架构，终结分立时代。】

　　【全球首款单芯片CDMA完整解决方案，今日全球首发。】

　　正是这两行标语，才会让看到的人露出那些疑惑、不解、震惊、错愕的神色。

　　“重构芯片架构？终结分立时代？单芯片完整解决方案？”有人反复默念标语，语气里都能感觉到荒诞“这牛皮吹得也太大了吧？”

　　“我没看错吧？纳科居然宣称做出了单芯片CDMA方案？”

　　“根本不可能！”旁边一名资深采购商立刻摇头否决，笃定无比地说道“就连高通也不过是去年刚刚在国际芯片峰会上提出了单芯片集成的初步概念，现在还停留在理论摸索阶段，连可行性都没能验证，它纳科凭什么直接宣布解决了？”

　　“我看就是纯粹玩概念、博眼球。”旁边的同行立刻附和。

　　在场几乎所有人都抱着同样的想法，没有任何人相信纳科真的突破了行业技术壁垒，真正做出了单芯片的CDMA方案，哪怕是过了理论摸索阶段都不可能。

　　可他们不解的是，既然只是概念，为什么要如此大张旗鼓地宣传呢？

　　这可是恩斯特的企业呀，在他们这些人的印象里，恩斯特的企业向来就是以颠覆形象为主的，很少会有蹭流量的概念。

　　“不会真做出来了了吧？”有些迟疑的自问道，随后就摇了摇头，自我否定了“不可能，这根本就不可能。”

　　现在全球任何一家主流的通信芯片厂商，为所有商用手机提供的硬件方案，无一例外都是僵化的分立架构。

　　无论是高通、德州仪器还是英飞凌等，这些行业巨头不管如何地迭代升级，始终都没有跳出多芯片分立的固有框架。

　　都是各司其职，依靠主板走线焊接拼接，才能组成一套完整的手机通信核心方案。

　　他纳科凭什么就说自己解决了？

　　实在是集成芯片的难度太大太大，是所有人可以想象的那种大。

　　数字基带依靠的是CMOS工艺制程，负责信号编解码、数据运算、指令处理，追求极致的运算精度与稳定性。

　　而射频收发属于模拟电路体系，对电磁干扰、噪声波动、电压误差极度敏感，一丁点的信号串扰就会导致整机功耗飙升、信号失真、通话断连。

　　电源管理芯片负责整机电压调控、电流分配、功耗稳压，是保障设备稳定运行的根基。

　　而其他的芯片，也各有各的职责。

　　这这是主要问题，这些芯片大多工艺体系都不同，工作的逻辑也相悖，运行频段还冲突，在很多人的认知里，属于那种天生水火不容，绝对无法集成一体的存在。

　　甚至在高通提出集成之前，业内的共识就是数字与模拟无法兼容，射频与基带不能共板。

　　正因为这条几乎铁律的存在，所有商用手机的内部主板，都必须规整排布三颗核心芯片，外加数十颗配套辅助元器件，主板走线繁琐复杂、层层交错，占用了极大的机身内部空间。

　　这也是千禧年当下，市面主流功能机机身普遍厚重臃肿的核心原因。

　　甚至机身轻薄便携，已经成为了高端旗舰机型的专属代名词。

　　现在人看手机，什么这个品牌那个造型的，根本不用费那个劲，谁的手机更小更轻薄，谁的就更高端。

　　不止是现场的媒体、采购商，对此持怀疑态度，有些嗤之以鼻。

　　各大品牌展台的工程师、技术人员，在看到大屏标语，脸色露出错愕之色过后，也尽数浮现出了讥讽与不屑。

　　“终结分立时代？单芯片CDMA方案？真是扯淡！”一名德州仪器的现场工程师放下手中的调试仪器，鄙夷地说道。

　　“什么时候恩斯特的企业也开始哗众取宠，靠噱头博眼球，蹭热度了。”

　　“绝对是纯概念炒作，就和去年的高通一样，就是提出一个想法。”

　　“基带、射频、电源，三者彼此间根本就无法兼容集成，这是全行业公认的铁律，是物理极限，造势炒作也不选个靠谱的话题，简直是贻笑大方。”

　　此起彼伏的质疑声、嘲讽声、议论声不绝于耳，如同潮水般席卷了整个展会大厅。

　　在绝大多数人眼中，纳科今天的高调官宣，就是一场不自量力的行业闹剧，是最低级的营销炒作，是毫无底线的流量碰瓷。

　　估计不出明日，各大科技媒体、行业周刊的头条上，恩斯特和他的纳科半导体，就将会沦为全美乃至全球通信产业的最大笑话。

　　就连高通展台那边，本次带队参展的技术总监布雷克·安德森，端着一杯现磨的咖啡，看着大屏上纳科的宣传标语映入眼帘的时候，也是眉眼微挑，嘴角立刻勾起一抹毫不掩饰的嗤笑和轻蔑。

　　他侧身对着身旁的几名高通工程师说道“我还以为恩斯特斥重金跨界入局通信产业，整合多家企业资源，能拿出什么颠覆行业的天才设计和硬核技术呢。”

　　“原来是给我们看笑话来的。”

　　他轻轻晃动手中的咖啡杯，不屑地撇了撇嘴“更何况，这套单芯片集成的构想，还是我们高通去年率先公开提出的，它纳科现在拿出来炒作，说白了就是捡我们高通玩剩下的东西，实在让人失望。”

　　而不远处的德州仪器展台，氛围更是轻松戏谑，全员抱着纯粹看戏、坐等打脸的心态，丝毫没有将纳科的官宣放在心上。

　　德州仪器分管通信芯片业务的副总罗伯特·金，看着大屏标语，忍不住轻哼一声“又是一个想靠概念炒作博眼球的骗子企业，和去年的高通一模一样，只会画大饼，没有半点实际落地能力。”

　　站在他身侧的一位资深首席工程师，此刻也忍不住开口附和“三芯片分立是现阶段无法突破的物理极限，没有任何集成的例外。”

　　“0.18微米制程之下，数字电路与模拟电路的天然干扰问题，是全球所有科研机构、芯片企业都无法解决的难题，根本无解。”

　　“再加上电源芯片本身自带电磁干扰属性，三者工作频段相互冲突，工艺体系完全割裂，想要整合为单芯片一体架构，完全是天方夜谭，纯属想火想疯了。”

　　在他们的眼中，纳科的所谓单芯片方案，不过是和高通一样，是千篇一律的炒作套路。

　　这种方案德州仪器也讨论过，可他们得出的结论是，就算是集成，也是封装堆叠，是将多颗芯片强行封装在同一个外壳内的伪集成，并不是真正意义上的晶圆级单片整合。

　　这种伪集成没有任何技术突破的价值，完全是鸡肋设计，毫无意义可言。

　　这时候罗伯特·金的嘴角勾起一抹冷冽的笑意“等会儿纳科发布会开场，我们也过去看一看，最好能当场拆穿他们的虚假噱头。”

　　展会一隅，纳科半导体专属展台后方的临时休息室内。

　　这间休息室是供员工休整，接待客户所用，不过现在却被恩斯特和纳科CEO托马斯·梅勒尔和技术总监多诺万·韦伯给占用了。

　　对于外界此刻的质疑，他们能想到，毕竟这项技术颠覆了行业数十年的固有认知，也打破了所有人默认的技术铁律。

　　可他们没有想到的是，会反应这么得激烈，根本就是全员嘲讽。

　　不过即便如此，恩斯特也无所谓，因为他现在最关心的，根本就不是什么质疑不质疑的问题。

　　他现在最关心的，是他的手机，什么时候能够做出来。

第975章 被连累的手机进度

　　原本今天，恩斯特是挺高兴的。

　　纳科半导体耗时近两年攻坚的CDMA单芯片完整解决方案，终于彻底走完了从理论设计、仿真验证、工艺迭代、流片测试到商用量产的全流程，真正实现了落地商用。

　　虽然这个过程，比他最初预估的时间要拖沓了一些，但也在他可接受的预期范围之内。

　　毕竟这可是商用，而不是还停留在研发验证的阶段。

　　一款芯片从设计到商用，还是要经过很多工序的，不可能像互联网科技那样画一张图纸、敲一段代码、搭一套理论就能完成的简单事。

　　首先肯定是确定方案，重构了集成芯片的底层架构，从根源上规避信号串扰、频段冲突、电磁干扰、电压失衡等致命问题。

　　而这一套下来，就用了纳科几乎快一年的时间，是去年底才正式理论上攻克了各项技术的理论基础攻坚，并确定了算法架构。

　　等方案敲定、理论闭环之后，紧随其后的就是仿真验证，这也是整套芯片研发流程中，最关键、最核心、最不能出错的一环，没有之一。

　　如果说方案设计是搭建骨架，那仿真验证就是填充血肉、排查病灶，提前筛除所有隐性缺陷、逻辑漏洞，和工艺隐患，要预判芯片在不同工况、不同环境、不同负载下的运行状态。

　　仿真验证倒是不会耗费多长的时间，取决于芯片的设计复杂度，配套仿真软件的运算效率，实验室设备的先进程度等因素。

　　一般市面上低端入门级的芯片，结构简单、功能单一的，最快一两个小时就能跑完全套流程，完成所有的参数核验，慢一点的也只需要一天的时间，就能确认方案的准确性。

　　即便是现在行业主流的高端通信芯片，仿真验证的周期也不会超过一个月的周期。

　　纳科的基带射频集成同芯片不能说多么的高端，但也绝对不低端，正常来说半个月的时间足够完成这个步骤了。

　　可纳科却拖了整整一个半月。

　　不是纳科的芯片设计有问题，而是为了收购一家仿真软件公司，就把时间耽误了下来。